Le « 1,4 nm » ne mesure rien, et ce n’est pas nouveau

La presse spécialisée annonce que TSMC avancerait à avril 2027 son nœud dit 1,4 nm. Deux choses méritent d’être vérifiées : ce que recouvre vraiment cette date, et ce que mesure ce chiffre. Commençons par la seconde, parce que la réponse est courte. Il ne mesure rien.

D’où venait le chiffre

Le nom du nœud a longtemps désigné une dimension réelle : le demi-pas des lignes de métal, c’est-à-dire la moitié de la distance séparant deux fils conducteurs voisins. Chaque génération divisait cette dimension par environ 1,4, d’où le fameux facteur 0,7 et la suite que tout le monde connaît, 90, 65, 45, 32, 22. Le chiffre était un raccourci honnête : il décrivait la gravure.

Le moment où cela s’est décroché

Dès 45 nm, le nom ne correspond plus à aucune longueur de grille ni à aucun demi-pas. Le décrochage devient total entre 28 nm et 16 nm, donc entre 2011 et 2014, lorsque les transistors passent en trois dimensions et qu’une dimension unique cesse de pouvoir résumer une géométrie. Dès 2006, l’organisme qui publiait la feuille de route du secteur avait d’ailleurs remplacé ce terme unique par plusieurs indicateurs distincts. Aujourd’hui, dans le procédé que TSMC appelle N3, la longueur de grille réelle tourne autour de 12 nm. Pas 3.

Le jour où l’industrie l’a reconnu publiquement

Le 26 juillet 2021. Intel renomme son 10 nm en Intel 7, son 7 nm en Intel 4 puis Intel 3, et annonce Intel 20A et 18A, en angströms. La raison avouée est limpide : son 10 nm valait le 7 nm des concurrents, et le chiffre ne permettait plus de comparer quoi que ce soit. TSMC a suivi la même logique en basculant sur A16 puis A14. Le « 1,4 nm » n’est donc même pas un nanomètre, c’est 14 angströms, une unité choisie parce qu’elle permet de continuer à compter vers le bas. (Au rythme où vont les choses, le marketing atteindra le picomètre avant la physique ! 🙂)

Ce qu’il faut lire à la place

• La densité de transistors par millimètre carré, qui se mesure : environ 171 millions pour le N5 de 2020, environ 292 millions pour le N3E de 2023, plus de 380 millions annoncés pour le N2.
• Les gains à consommation ou à performance égale. Pour le N2 que l’on retrouve dans la puce A20 Pro, TSMC annonce plus de 15 % de densité, jusqu’à 15 % de performances à consommation identique, ou jusqu’à 30 % de consommation en moins à performances égales.
• Et le mot théorique, qui accompagne ces valeurs, parce qu’elles décrivent un procédé en laboratoire, pas une puce dans un téléphone.

Quant à cette date d’avril 2027

Elle ne désigne pas ce que les titres laissent entendre. La position officielle de TSMC reste une production pilote en 2027 et une production de volume en 2028. Ce qu’ont rapporté des sources taïwanaises, c’est l’achèvement anticipé de bâtiments à Taichung. Terminer une usine plus tôt n’avance pas mécaniquement la fabrication pour les clients, et l’entreprise n’a révisé aucun calendrier public. Le chemin qui mène d’un bâtiment terminé à une puce vendue reste long, et il passe notamment par des masques de photolithographie qu’il faut savoir fabriquer.

En bref

• Le nom d’un nœud de gravure ne correspond plus à aucune dimension physique depuis le 45 nm.
• Le décrochage devient total entre 2011 et 2014, avec l’arrivée des transistors en trois dimensions.
• Dans le procédé N3 de TSMC, la longueur de grille réelle est d’environ 12 nm.
• Intel a officialisé la rupture le 26 juillet 2021 en renommant ses nœuds, TSMC a suivi avec A16 et A14.
• Avril 2027 concerne l’achèvement de bâtiments, pas la production : TSMC maintient 2027 en pilote et 2028 en volume.

Sources : feuille de route publiée par TSMC, annonce de renommage d’Intel du 26 juillet 2021, documentation technique sur les nœuds de gravure, presse spécialisée de septembre 2026.

Le Bien Heureux · Redaction Capibara · Lundi 14 septembre 2026