DRAM : CXMT gagne 50 % de puces par plaquette, sans machines EUV

Le chinois CXMT (ChangXin Memory Technologies) a annoncé le 20 septembre, au World Manufacturing Convention de Hefei, la production de masse de sa plateforme DRAM de 5^e génération, baptisée G5. Premier produit sorti des lignes : de la LPDDR5X en puces de 24 Gb, déclinée en deux boîtiers, 496 billes pour les smartphones et 245 billes pour les autres appareils portables.

Précision utile, parce que la confusion circule déjà : 24 Gb, ce sont des gigabits, soit 3 Go par puce. On empile ensuite plusieurs puces dans un même boîtier pour fabriquer les 12 ou 16 Go d’un téléphone haut de gamme.

Ce que CXMT annonce

Le fabricant publie trois cotes : un demi-pas de zone active de 11,95 nm, des condensateurs au rapport d’aspect de 45:1, et une matrice de cellules haute de 6 762 nm. Traduction : des cellules plus serrées et des condensateurs plus élancés, donc plus de bits sur la même surface de silicium. CXMT revendique au moins 50 % de puces en plus par plaquette par rapport à sa génération précédente, et 50 % de capacité en plus par puce.

Le tout sans les machines de lithographie EUV d’ASML, que la Chine ne peut pas acheter. Selon Benzinga, CXMT y arrive par quadruple patterning : on expose plusieurs fois la même couche avec des outils DUV plus anciens pour dessiner des motifs plus fins que ce qu’ils savent faire en une seule passe. Ça marche, mais chaque exposition supplémentaire coûte du temps machine et des occasions de rater la plaquette. Luo Xiaodong, vice-président de CXMT, estime que sa capacité de procédé est désormais « comparable » aux technologies avancées produites en masse dans le secteur.

Pourquoi ça compte maintenant

Le marché de la mémoire est tendu, et la demande des centres de données pour l’IA aspire la production des trois grands, Samsung, SK hynix et Micron (on vous expliquait déjà pourquoi c’est votre prochain téléphone qui paiera). Un quatrième fournisseur capable de livrer de la LPDDR5X en volume, c’est en théorie une soupape pour les fabricants de smartphones. Benzinga attribue déjà à CXMT près de 10 % du chiffre d’affaires mondial de la DRAM, et The Register affirme qu’Apple aurait évalué ses puces pour l’iPhone.

(Petite fierté de geek : vous avez peut-être déjà de la CXMT dans votre machine sans le savoir. Des barrettes DDR5 grand public vendues sous d’autres marques en embarquent depuis un moment, il suffit de lire les références des puces ! 😉)

Ce que l’annonce ne dit pas

Tous les chiffres viennent de CXMT, et aucun n’a été vérifié de façon indépendante. Surtout, les « 50 % de puces en plus » sont des puces brutes, dessinées sur la plaquette, calculées sur une base de 8 Gb. Le fabricant ne publie ni son rendement, ni la densité de défauts, ni les débits et la consommation mesurés, ni le nombre de plaquettes traitées par mois, ni ses clients. Or c’est le rendement qui fait le prix d’une puce, pas le dessin. Même le 11,95 nm ne se compare pas directement aux cotes de Samsung ou de Micron, qui ne mesurent pas toujours la même chose, et encore moins aux « 3 nm » des processeurs, qui relèvent du marketing. Enfin, une annonce faite sur un salon industriel chinois, dans un secteur que Pékin veut voir émerger face aux restrictions américaines, a aussi une fonction politique.

Reste l’obstacle qui ne se règle pas en salle blanche : plusieurs gouvernements occidentaux rechignent à voir des composants chinois dans leurs équipements, et un grand fabricant de smartphones y réfléchira à deux fois avant de mettre CXMT dans un modèle vendu aux États-Unis.

En bref

• CXMT produit en masse sa DRAM G5, d’abord en LPDDR5X de 24 Gb (3 Go par puce).
• Il annonce 50 % de puces en plus par plaquette, sans machines EUV.
• Aucun rendement, aucun client, aucune mesure indépendante publiés.
• Une vraie soupape pour le marché de la mémoire, si les volumes suivent et si la géopolitique laisse faire.

Sources : CXMT, TechNode, XenoSpectrum, Benzinga, The Register.

Le Bien Heureux · Redaction Capibara · Mardi 22 septembre 2026