La Chine a fait ses courses avant que la porte ne se ferme

Depuis 2019, les fabricants chinois n’ont pas accès aux machines EUV d’ASML, celles qui gravent les puces les plus fines. Ils ont donc fait ce que fait n’importe qui devant une porte qui se referme : ils ont acheté tout ce qu’ils pouvaient de l’autre côté. CXMT et YMTC, les deux grands noms chinois de la mémoire, ont accumulé assez de machines DUV pour tenir 3 ans de développement.

EUV et DUV, la différence qui compte

L’EUV, pour extreme ultraviolet, grave à 13,5 nm de longueur d’onde et n’est produit que par ASML, aux Pays-Bas, à raison de quelques dizaines de machines par an. Le DUV, deep ultraviolet, travaille à 193 nm : c’est la génération précédente, toujours vendue, toujours indispensable, et elle reste capable de produire de la mémoire moderne au prix de plusieurs expositions successives là où l’EUV n’en demanderait qu’une. Moins élégant, plus lent, plus cher au bit, mais parfaitement viable pour de la DRAM.

Pourquoi maintenant

Parce que la mémoire est devenue le goulot d’étranglement de l’IA. Chaque accélérateur réclame de la mémoire rapide en quantité, et la demande a vidé les stocks : un grand fabricant coréen anticipe une pénurie de DRAM jusqu’en 2030. Dans ce contexte, une capacité de production installée vaut de l’or, indépendamment de la finesse de gravure. Selon les estimations rapportées, CXMT rattraperait déjà Micron en capacité, ce qui n’était pas au programme il y a 5 ans.

Ce que le stock ne résout pas

Une machine DUV s’use, se règle et se répare, et les pièces viennent du même fournisseur que la machine. Stocker 3 ans d’équipement, c’est acheter 3 ans de tranquillité, pas une indépendance. Côté production locale, l’alternative chinoise reste loin : les fabricants nationaux accusent plusieurs années de retard sur les optiques de projection et sur les sources lumineuses de forte puissance stables, qui sont précisément les deux pièces les plus difficiles de toute la chaîne. Le stock est un pont, et il faut construire l’autre rive avant qu’il ne cède.

Ce qu’il faut prendre avec des pincettes

Les volumes exacts ne sont publiés par personne. La formule des 3 ans de développement vient d’estimations de la chaîne d’approvisionnement, pas d’un document comptable, et ce genre de chiffre arrange tout le monde : il rassure les clients chinois et sert d’argument aux partisans d’un tour de vis supplémentaire côté américain. La comparaison de capacité avec Micron mesure des plaquettes produites, pas la qualité ni le rendement, qui sont les deux nombres que personne ne communique. Enfin, une pénurie annoncée jusqu’en 2030 par un vendeur de mémoire est une prévision de vendeur de mémoire. (Ce qui ne m’empêchera pas de regarder le prix des barrettes avant de conseiller un montage ! 🙂)

En bref

• CXMT et YMTC ont accumulé assez de machines DUV d’ASML pour couvrir environ 3 ans de développement.
• L’EUV, réservé aux clients hors de Chine depuis 2019, grave à 13,5 nm contre 193 nm pour le DUV.
• Le DUV reste capable de produire de la DRAM moderne, au prix d’expositions multiples.
• La demande liée à l’IA nourrit une pénurie de DRAM annoncée jusqu’en 2030.
• CXMT rattraperait déjà Micron en capacité de production selon les estimations rapportées.
• Les fabricants chinois de lithographie restent en retard sur les optiques et les sources lumineuses.

Sources : estimations de la chaîne d’approvisionnement rapportées par la presse spécialisée, prévisions publiques des fabricants de mémoire, Clubic.

Le Bien Heureux · Redaction Capibara · Mercredi 9 septembre 2026